簡(jiǎn)述貼片功率電感封裝

簡(jiǎn)述貼片功率電感封裝

貼片功率電感的封裝方式主要分為:四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式,下面且聽(tīng)谷景電子為大家來(lái)詳解這兩種封閉方式。
四點(diǎn)封裝:
       顧名思義可見(jiàn)是相當全封裝而言,在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后,在設計磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的,而磁芯是圓形的,可見(jiàn)這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙,這個(gè)間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來(lái)。由于貼片功率電感中,有一類(lèi)貼片功率電感的間隙較小,貼片電感,所以常規情況下會(huì )采用封住磁環(huán)四個(gè)角的方法,貼片功率電感磁遮蔽性的##效果。由于四點(diǎn)封裝的外形美觀(guān)度相對全封裝的差點(diǎn),所以便延伸了全封裝結構的貼片功率電感。
       全封裝:所謂全封裝即除了四個(gè)角要封住外,磁芯邊遠的部分也必須封裝住,這樣形成全封裝的結構整體感較強,而磁遮蔽性效果與四點(diǎn)封裝的效果相差不大,而工藝上會(huì )多增加一道工序,相當來(lái)說(shuō)成本稍稍高點(diǎn),而市場(chǎng)上對全封裝的電感比較受歡迎,所以在選擇成本投入時(shí)很多商家選擇了四點(diǎn)封裝的貼片功率電感。元器件本來(lái)是內置物件,其外觀(guān)美觀(guān)程度不是特別的重要。

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